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株主・投資家の皆様へ - 日本電子材料株式会社

株主・投資家の皆様へ

社長メッセージ

株主・投資家のみなさまには、日頃より格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 

当社グループの主たる事業分野である半導体市場につきましては、中長期的には、デジタル社会への移行が世界中で進む中、半導体は、データセンター向けをはじめとして、様々な製品において需要の拡大が予想されており、それらを背景として、新たな半導体工場の建設等、半導体製造基盤の確保・強化に向けた動きも広がっております。一方、足元では、自動車向けにつきましては需給の逼迫が解消していない一方で、スマートフォンやパソコン向けにつきましては鈍化傾向となる等、需要動向は最終製品により濃淡のある状況となっております。プローブカード市場につきましても、半導体市場の発展とともに成長が期待される一方で、先行きの不透明感は増しております。このような事業環境の中、当社グループといたしましては、国内外の既存顧客に対する一層のサポートの強化によるシェアの維持及び海外の半導体メーカーに対する販売強化、並びに中長期的な成長に向けて開発等の強化を図ってまいります。                                                                                                                                                                

株主・投資家のみなさまにおかれましては、今後とも一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

 

代表取締役社長 大久保 和正

株主還元について

当社は、株主の皆様に対する利益還元を経営の重要課題として認識しており、将来の事業展開と経営体質の強化のために必要な内部留保を確保しつつ、安定的な配当の継続を基本とし、業績に応じて積極的な株主還元を行うことを基本方針としています。

2023年3月期の剰余金の配当につきましては、1株当たり年間40円(中間20円、期末20円)を予想しております。

業績の見通し

2023年3月期通期連結業績の予想(2022年4月1日~2023年3月31日)

連結業績予想 (単位:百万円)
  売上高 営業利益 経常利益 親会社株主に帰属する
当期純利益
第2四半期(累計) 10,800 1,500 1,500 1,000
通期 24,000 3,600 3,600 2,600

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