株主・投資家の皆様へ - 日本電子材料株式会社

株主・投資家のみなさまには、日頃より格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 

2025年度（2025年4月1日～2026年3月31日）は、メモリー向けプローブカードを中心に、国内外の先端半導体向けの需要拡大等に応えるため、生産増強に努めました。更に一昨年に竣工した熊本第４工場の本格稼働や、継続的な既存工場への設備投資が生産能力の向上に寄与し、生産の更なる拡大を後押ししました。この結果、売上高は前連結会計年度を上回る結果となりました。利益面につきましても、将来的な生産能力と製品力の強化を目的とした先行投資に伴うコスト増加があったものの、売上高の増加に加えて、国内工場の高い稼働率により、前連結会計年度を大きく上回る結果となり、創業以来の最高の売上高、利益を達成いたしました。半導体市場につきましては、中長期的に生成ＡＩ向けを中心とした半導体需要の拡大が継続すると見込まれております。2026年度の当社グループの見通しにつきましても、メモリー向け製品を中心に拡販が引き続き進展する見通しです。また、今後も成長が見込まれるＭタイププローブカードについては、顧客需要への対応力を高めるため、2026年２月に兵庫県尼崎市に新工場を建設することを決議し、2028年8月竣工に向けて準備を進めております。加えて、人員体制の強化や既存工場に対する積極的な設備投資等の先行投資も継続し、一層の生産能力の向上に努めてまいります。一方で、中東地域の情勢緊迫化に伴う世界経済の減速懸念等、当社グループを取り巻く事業環境は引き続き不透明な状況にあります。当社グループといたしましては、外部環境の変化を注視しつつ、供給網の強化と安定性の向上に努めてまいります。

株主・投資家のみなさまにおかれましては、今後とも一層のご支援とご鞭撻を賜りますようお願い申し上げます。

2026年5月14日

代表取締役社長

坂田 輝久

当社は、株主の皆様に対する「安定的な利益還元」を重要な経営方針の一つとしております。「2024-2026年度中期経営計画」においては、設備投資と研究開発を中心に「将来に向けた成長投資」とのバランスを取りながら、株主の皆様へ安定的・継続的かつ利益に見合った配当を実施する方針です。2027年３月期配当予想につきましては、第２四半期末は普通配当40円、期末40円、年間80円としております。